温度对BGA钎焊球质量的影响_新闻-苏州威尼斯人登陆vn.99.com有限公司

    <col id="dbhfb"><span id="dbhfb"></span><label id="dbhfb"><th id="dbhfb"><q id="dbhfb"><q id="dbhfb"><noscript id="dbhfb"></noscript></q></q><samp id="dbhfb"></samp></th></label></col>
  1. <select id="dbhfb"><del id="dbhfb"><mark id="dbhfb"><kbd id="dbhfb"><hgroup id="dbhfb"><dfn id="dbhfb"><video id="dbhfb"></video><optgroup id="dbhfb"></optgroup><code id="dbhfb"></code></dfn><label id="dbhfb"></label><dd id="dbhfb"><div id="dbhfb"><ul id="dbhfb"></ul></div></dd></hgroup><embed id="dbhfb"></embed></kbd></mark></del></select>
  2. <fieldset id="dbhfb"><bdo id="dbhfb"></bdo></fieldset>

      苏州威尼斯人登陆vn.99.com有限公司

      0512-65913882

      kingwang@okk-tlab.com

      新闻详情

      温度对bga植球质量的影响

      编辑:苏州威尼斯人登陆vn.99.com有限公司时间:2018-05-04

      电子产品一直向便携式、小型化、网络化和多媒体化方向发展,对高密封装技术的要求越来越高。BGA(Ball Grid Array,球栅阵列)封装是目前最成熟应用的高密封装技术之一,其特点在于用钎焊球替代外引框导线。钎焊球是BGA焊接及μBGA等高密封装技术中凸点制作的关键材料。它既实现了芯片与基板之间的机械连接又充当了信号传输通道。通过对切丝重熔法钎焊球制备原理与过程研究,研制开发一套制球装置,主要由自动切丝机构、预热系统、重熔球化系统、冷却系统、控制系统和收集系统等部分组成。通过分析各部分功能和作用,调节切丝机构,可制备各种规格的钎焊球。应用开发的设备制作钎焊球,研究了球化剂种类、预热温度和球化温度对钎焊球真球度和表面质量的影响。研究表明:花生油作为球化剂时,钎焊球真球度和外观质量最好,硅油次之,重油第三,机油最差;随着预热温度升高,钎焊球真球度和表观质量越来越好。当预热温度在500℃~600℃时,钎焊球质量提高较少;当球化温度为30

      bga植球

      当前,人们对电子产品“轻、薄、短、小”及多功能化方面的要求,使得集成电路封装技术向高密度化、小型化、集成化的方向发。在电子工业领域,随着每年全球对电子产品需求的逐年增加,对球栅阵列封装(BGA)和芯片尺寸封装(CSP)用焊球的需求也在逐年增加,生产出尺寸分布小、球形度高的焊球已成为国内外研究机构的研究焦点[3]。目前,国内外关于BGA焊球的制备方法主要有:切丝重熔法和均匀液滴喷射法[4-5]。均匀液滴喷射法由于制备焊球工艺相对简单,一次成型且产品合格率高成为国内外研究的重点。Yim[6]用均匀液滴喷射法生产Sn-38Pb焊球,平均尺寸为785μm,球径差值不超过平均直径的5%,制备的焊球表面光滑并具有细小的微观组织。Kempf等[7]也用此方法制备Sn-4.0Ag-0.5Cu无铅焊球。与Sn-37Pb焊球相比,无铅焊球表面不如含铅焊球表面光滑。


      威尼斯人登陆vn.99.com |威尼斯线路测试中心 |澳门威斯尼斯人6778 | |手机版 | | 威尼斯城官网|澳门威斯尼斯人网站|威尼斯2737co|威尼斯平台游戏怎么玩|威尼斯 官网送彩金|怎么进不去威尼斯0207|